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5G基带PPT大战:华为巴龙vs高通骁龙参数性能速率等对比评测手机资讯

来源:天之家 发表于:2020-11-18 09:04 阅读:

­  基带,是智能终端里负责上网、通讯、信号收发等最核心的芯片,手机没了它就成了“板砖”。尤其是在万物互联的5G网络时代,基带就好比是打开5G大门的钥匙,所有的智能终端都需要这个芯片来实现5G网络互连。小小基带,乃5G终端的关键!

­  巧合的是,上月末华为正式发布“Balong 5000”基带。此后不久,高通本月发布了第二代5G基带“骁龙X55”。两款5G基带发布日期如此接近,想必都是各自当前最顶尖的技术。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态,我们不妨抢先来一场“5G基带PPT大战”。

­  所谓的“PPT大战”,只因两者仅为新品刚发布阶段,无实物可进行对比。但或许我们可以从PPT中的数据来找到一些差别所在。并通过当前两款最先进的5G基带设计方向,帮我们更好参悟未来5G终端的发展趋势。今日此文,名为“对决”实为“科普”~

­  废话少说,我们直接上干货!因为基带涉及的频段数据各类参数很多很复杂,为了避免读者看完头晕,我们采用问答的形式进行汇总,直接提炼精华。

­  Round ①:谁的工艺更先进?

­  这个问题如果在前几天来问,那么答案显然是华为Balong 5000,因为这是业界第一颗采用7nm制程工艺的5G基带芯片。不过在华为正式发布Balong 5000后没多久,高通第一时间跟进发布了骁龙X55基带,两者均为台积电7nm工艺,不分伯仲

­  基带芯片的工艺其实是一个非常重要的问题,也正是因为这个问题导致了iPhone缺席5G首发。因为当初英特尔就在为iPhone打造5G基带遇到了工艺的屏障,导致发热和功耗居高不下,后来通过升级10nm工艺才解决问题,但却耽误了5G版iPhone发布的进程。

­  7nm工艺对于提升能耗比十分明显

­  此前发布的高通骁龙X50是业界第一款5G基带,这款5G基带更像是高通公司为了抢占市场先机的策略产品,因为它早在2016年就已经发布,并且采用的还是28nm工艺。华为和高通相继发布7nm工艺5G基带意义非凡,标志着5G开始进入成熟阶段

­  说到这里,估计部分早期5G手机或许还将采用28nm的高通骁龙X50基带,而更先进的骁龙X55则要到2019年末才会上市,我劝您还是看清楚再入手~

­  Round ②:谁支持的频段最全?

­  这个问题的答案,其实跟上一个问题有些类似。华为虽然第一个推出了支持全模全频的Balong 5000基带,但是高通骁龙X55的到来很快弥补了骁龙X50仅支持5G网络的弊端。目前,这两款基带芯片均实现了单芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力

­  说到这里,可能比较懂的小伙伴就问了:那是否也意味着这两款都是外挂基带呢?至少从目前的情况看,是有这个趋势的。因为我们已知两家最先进的SoC平台:麒麟980和骁龙855均内置到了4.5G的基带,想要实现5G网络,则必须通过外挂5G基带实现。

­  华为Balong 5000率先支持2G-5G全模

­  两大5G通讯巨头都在开发独立的全模全频5G基带,这难道是巧合吗?在我们看来,这其实是面向未来万物互联趋势的一种布局。独立的基带芯片不仅可以适配于手机,更加可以方便的搭配各种智能终端,比如车载、无人机、机器人,以及咱们家里的智能家居。

­  相比和处理器整合在一起的SoC平台,独立基带无疑将会更加灵活的部署。虽然从理论上来讲,还是SoC整合平台具备体积更小、损耗更低、成本更低的特性,但是毕竟5G未来是很大的一盘棋,手机只是其中一个环节。当然,也不排除未来两家推出整合5G基带的SoC平台主打手机市场,但独立的全模全频5G基带仍旧意义非凡。

­  由此来看,把5G基带独立出来,是为了万物互联做布局。另外一点,从现在开始你们将会看到很多5G手机呈现爆发的趋势,您只要认清了是这两款基带,那么您手机在未来三五年是不会过时的,可以放心选购。至于价格,酌情而定,另当别说。

­  Round ③:谁的性能更强劲?

­  从峰值速率上来看,华为Balong 5000发布时宣称,在mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps。随后高通发布骁龙X55,并在PPT上显著标注“高达7Gbps”,乍看之下从通讯速率的绝对数值上,高通骁龙X55略胜一筹。