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台积电5nm工艺机能晋升15% AMD锐龙5000处理惩罚器机能起飞科技资讯

来源:天之家 发表于:2020-03-27 09:13 阅读:
台积电5nm的栅极间距为48nm,金属间距则是30nm,鳍片间距25-26nm,单位高度约为180nm

台积电本年上半年就要量产5nm工艺了,本年内的产能险些会被苹果A14及华为的麒麟1020处理惩罚器包场,其他厂商要列队到来岁,AMD的Zen4横竖是奔着2022年的。

按照WikiChips的阐明,台积电5nm的栅极间距为48nm,金属间距则是30nm,鳍片间距25-26nm,单位高度约为180nm,照此计较,台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。

台积电5nm工艺机能晋升15% AMD锐龙5000处理惩罚器机能起飞

对比于初代7nm的每平方毫米9120万个,这一数字增加了足足88%,而台积电官方宣传的数字是84%。

除了晶体管密度大涨,台积电5nm工艺的机能也会晋升,这是下一个重要节点。

台积电暗示,与7nm工艺对比,同样的机能下5nm工艺功耗低落30%,同样的功耗下机能晋升了15%。

另外,台积电尚有进级版的N5P 工艺,较N5 工艺机能晋升7%、功耗低落15%。

台积电5nm工艺机能晋升15% AMD锐龙5000处理惩罚器机能起飞

台积电的5nm工艺机能大晋升,对AMD来说也是功德,因为本月初AMD公布的Zen4架构也会利用5nm,有大概跟此刻一样是Zen4上5nm,再下一代的Zen5用上5nm+工艺。

不出意外的话,5nm Zen4架构的桌面版处理惩罚器是锐龙5000系列,固然还不知道Zen4的IPC机能晋升几多,可是AMD从Zen架构之后进级换代是保持10-15%的IPC晋升,那就意味着5nm Zen4的IPC对比今朝的7nm Zen2晋升在20-32%之间。

总之,假如希望顺利的话,2022年的锐龙5000系列处理惩罚器机能会再上一个台阶,再加上频率的稳步晋升,下下代CPU机能真的要起飞了。