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台积电打算明后两年新投产两座芯片封装工场 回收3D Fabric封装技能科技资讯

来源:天之家 发表于:2020-10-09 10:27 阅读:
大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工

9月24日,据海外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技能程度领先,也得到了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。

但除了芯片代家产务,台积电其实也有芯片封装业务,他们旗下今朝就有多座芯片封装工场,还在不绝研发新的封装技能,建树更先进的芯片封装工场。

外媒最新的报道显示,台积电打算明后两年新投产两座先进的芯片封装工场。

台积电官网的信息显示,他们今朝有4座先进的芯片封测工场,新投产两座之后,就将增加到6座。

外媒的报道还显示,台积电打算在明后两年投产的两座芯片封装工场,将回收3D Fabric先进封装技能。在8月底的台积电2020年度的全球技能论坛和开放创新平台生态系统论坛期间,他们发布了这一先进的封装技能。