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国产MEMS品牌正崛起 西人马凭何立足MEMS传感器市场?IT资讯

来源:天之家 发表于:2021-02-19 07:25 阅读:

  集微网消息 如今的MEMS芯片及传感器市场,除了历史悠久的国际品牌,许多中国初创芯片公司也进入了大家的视野,这其中就包括2015年成立的西人马公司。虽然西人马在MEMS芯片及传感器领域起步较晚,但却走出了一条不同于其他企业的自主创新之路。

  自创立以来,西人马始终立足于感知与人工智能的核心技术的研发,通过持续、大幅度的投入,每年以几百项专利的速度快速递增。持续的研发投入也带来了丰硕的成果,目前西人马在MEMS芯片与高端传感器领域已拥有先进的自主研发技术、检测设备和生产制造基地,具有强大的生产能力以及满足客户个性化需求的订制能力。

  近日,集微网记者有幸受到西人马公司的邀请,得以探秘其先进的芯片及传感器生产车间,该车间不仅拥有芯片的加工能力,还具备全套规范的传感器性能与可靠性检测能力,可为客户提供高品质、高良率、高效率的服务。

  智造驱动企业高质量运行

  据介绍,西人马公司MEMS芯片及传感器生产线车间,配备8英寸向下兼容6英寸的MEMS智能传感器芯片产线和中国先进的MEMS器件加工平台,拥有6000平方米的高等级洁净车间,具备深硅刻蚀、键合、光刻、原子力显微镜、扫描电镜等先进的制造、封装与检测设备,具备一体化的量产能力。

  集微网记者走进西人马MEMS芯片无尘车间,看到一台台高科技设备开足马力运转,设备上闪烁的灯光提醒着人们,生产线正忙碌着。

  在工作人员的带领下,首先来到刻蚀车间,在MEMS芯片制程中,刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法,在光刻的基础上有选择地进行图形的转移,其工艺水平将直接影响到最终产品质量及生产技术的先进性。“这台PT-4设备使用ICP(电感耦合等离子体)来实现刻蚀,钝化沉积和刻蚀交替进行,快速形成一个垂直的侧壁,具有高选择比和高刻蚀速率,广泛运用于我们的MEMS芯片上。”工作人员对记者表示。

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  刻蚀机

  紧接着来到薄膜车间,薄膜指通过电子束蒸镀、磁控溅射、化学气相沉积等工艺将所需物质铺盖在基片的表层,根据过程的气相变化特性,可分为PVD与CVD两大类。

  其中,PVD(物理气相沉积)是当前国际上广泛应用的一种先进的表面处理技术,其工作原理就是在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。而化学气相沉积(CVD)是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法,是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,包括大范围的绝缘材料、大多数金属材料和金属合金材料。

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  PVD机台电子束蒸镀

  据现场工程师介绍,PVD设备可以在硅片表面沉积金属膜层,经过光刻和刻蚀后形成金属线路。该设备的优点主要是成膜速率快、成膜质量好、人机交互非常便捷、工艺便于控制等,可沉积包括金、钛、铝、镍、铜和铬等常用半导体材料。

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  PECVD(化学气相沉积)设备

  而PECVD(化学气相沉积)设备是通过腔体的气体在射频电源的作用下获得足够的能量,被激发成等离子体,等离子体在腔体中经过一系列的碰撞反应生成新的材料,该设备可以沉积氧化硅、氮化硅等材料,具有成膜均匀性好、工艺便于控制、设备的人机交互便捷等优势。

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  左:ASML光刻机 右:涂胶机

  接下来,记者跟随工作人员来到黄光车间,该车间完全采用黄色光源,以减少照明对光刻生产的影响。光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的核心工艺,可以将芯片设计的图形转移到衬底表面。光刻机的解析度直接决定了芯片可以做到的尺寸,是整条工艺线的重要指标,这与晶圆的集成度大小直接关联。

  相较于国内其他MEMS企业,西人马的光刻技术处于较先进的水平。据了解,西人马公司近期引进了ASML光刻机以及日本的自动涂胶机和显影机。自动涂胶机的作用是将光刻胶均匀涂到晶圆表面上,以方便后面的曝光显影。而光刻机是将涂完胶的晶圆通过曝光将掩模版上的图形转移到WAFER表面。最后经过显影,在Wafer表面形成最后的图形。

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  键合机